Nous recrutons un·e stagiaire postdoctoral·e pour contribuer à des innovations de pointe en microélectronique, dans un domaine clé pour l’IA, l’aérospatiale et le calcul haute performance.
🔬 Votre mission
Vous participerez au développement de procédés avancés pour la fabrication de micropiliers à pas fin (<30 μm) destinés au Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP). Vos activités incluront notamment :
- Optimisation des procédés de lithographie & dépôt (Cu/Ag/Sn)
- Mise en place de flux d’assemblage (TCB, Laser-Assisted Bonding)
- Caractérisations avancées (interfaces, morphologie, fiabilité)
- Collaboration étroite avec IBM Bromont pour des applications industrielles
🎯 Profil recherché
- Doctorat en microélectronique, science des matériaux ou discipline connexe
- Expérience en salle blanche et microfabrication
- Compétences en caractérisation (microscopie, analyses électriques/structurales)
- Esprit d’équipe, autonomie et rigueur scientifique
- Français ou anglais (oral/écrit)
🌍 Environnement exceptionnel
Vous évoluerez au 3IT (Université de Sherbrooke) et au C2MI, au cœur d’un écosystème collaboratif unique académique–industrie, avec accès à des équipements de pointe et des projets concrets à impact international.
Pour plus de détails : Projet postdoctoral-Optimisation du processus de microfabrication de micropiliers pour le Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) - Recherche - Université de Sherbrooke
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We are seeking a highly motivated Postdoctoral Researcher to join a cutting-edge project in advanced microelectronics packaging, a key enabler for AI, aerospace, and high-performance computing applications.
🔬 Your Role
You will contribute to the development of advanced processes for fine-pitch micropillar fabrication (<30 μm) in Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP). Key responsibilities include:
- Optimizing lithography and deposition processes (Cu/Ag/Sn)
- Developing assembly flows (Thermal Compression Bonding, Laser-Assisted Bonding)
- Performing advanced characterization (morphology, interfaces, reliability)
- Collaborating with IBM Bromont to translate research into industrial applications [usherbrooke.ca]
🎯 Profile
- PhD in microelectronics, materials science, mechanical engineering, or related field
- Hands-on experience in cleanroom and microfabrication processes
- Strong skills in materials/device characterization
- Ability to work in a multidisciplinary, collaborative environment
- Proficiency in English and/or French
🌍 Work Environment
You will work at the 3IT (Interdisciplinary Institute for Technological Innovation) and C2MI, two world-class research and innovation hubs with state-of-the-art facilities and strong industry partnerships. [usherbrooke.ca]
💡 This position is part of a research chair in heterogeneous integration for high-performance computing, offering a unique opportunity to bridge academic research and industrial impact.
For more details : PDF-Optimization of Micropillar Microfabrication Process for Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) - Research - Université de Sherbrooke
